- 品牌：
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- CUI Devices (1)
- Product Status：
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- Type：
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- Attachment Method：
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- Package Cooled：
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- Fin Height：
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- Thermal Resistance @ Forced Air Flow：
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- Thermal Resistance @ Natural：
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2 条记录
| 图片 | 型号 | 品牌 | 描述 | Factory Lead Time | 库存 | 操作 | |
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Advanced Thermal Solutions, Inc. | HEAT SINK 58MM X 30... |
1-3 days |
29
In-stock
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CUI Devices | HEATSINK HALF BR... |
1-3 days |
6,236
In-stock
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