- 品牌：
-
- Cooling Source (1)
- CUI Devices (1)
- Type：
-
- Attachment Method：
-
- Package Cooled：
-
- Fin Height：
-
- Power Dissipation @ Temperature Rise：
-
- Thermal Resistance @ Natural：
-
| 图片 | 型号 | 品牌 | 描述 | Factory Lead Time | 库存 | 操作 | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
|
CUI Devices | HEATSINK TO-220 4.1W... |
1-3 days |
7,495
In-stock
|
查看详情 提交询价 | ||
|
|
Cooling Source | 30X30X10MM |
1-3 days |
32
In-stock
|
查看详情 提交询价 |
