- 品牌：
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- Cooling Source (2)
- CUI Devices (1)
- Sarnikon (1)
- Type：
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- Material：
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- Attachment Method：
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- Fin Height：
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- Power Dissipation @ Temperature Rise：
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- Thermal Resistance @ Forced Air Flow：
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- Thermal Resistance @ Natural：
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4 条记录
| 图片 | 型号 | 品牌 | 描述 | Factory Lead Time | 库存 | 操作 | |
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CUI Devices | HEAT SINK, BGA, 28.... |
1-3 days |
1,672
In-stock
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Sarnikon | TRANSISTOR HEATS... |
1-3 days |
500
In-stock
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Cooling Source | 28.5X28.5X10MM |
1-3 days |
950
In-stock
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Cooling Source | 28.5X28.5X10MM |
1-3 days |
13
In-stock
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